集适科技（CHIPBEST）柔性模组式FMW-350无铅波峰焊接设备广泛应用于LED、消费类电子、家电、计算机、汽车电子、通讯、医疗器械、仪器仪表、军工、航空航天等领域，实现PCB与元器件引脚之间高效可靠的电气与物理连接，具有高可靠性、高稳定性、高性价比及高的焊接成品率等特点。

PC+PLC控制系统，Windows操作系统；运输系统采用分段浮动式结构，防止导轨变形；喷雾系统采用精密型调节阀进行数字化调节；预热采用抽屉式模组式设计，红外、热风任意组合；锡炉内胆采用铸铁制作，表面搪瓷，5年包换

柔性模组式FMW-350无铅波峰焊设备，让客户在同一平台上实现不同配置的“DIY”特色，并在工艺更改时，只需通过升级模组就可以解决波峰焊工艺的多样化对设备提出的不同需求，实现成本最小化，价值最大化。

产品配置及参数
1）联动式入板装置

2）喷雾系统
  一体化模块设计，移动用步进马达控制，喷嘴垂直PCB板，对应PCB喷雾长度、宽度及速度自动调节，微调装置带压力表及玻璃转子流量计，环保型助焊剂过滤系统，两级抽风过滤，助焊剂液位报警、自动供给。   
3）预热装置
抽屉式模块化设计，二段红外加热、第三段热风加热，共三段预热温区，1.8米长，预留上加热模块安装接口，PID温度控制。每个预热模组功率为9KW。 
4）双波峰锡缸
内胆采用特制铸铁材料，内表面塘陶瓷防腐蚀处理，精密铸造叶轮，直联式波峰马达，变频调速，外置式发热装置，手动升降进出两用，PID温度控制，锡炉液位低报警，带中央支撑，手动可调。      
5）强制风冷却装置
独立控制起动，可调节风量大小。
6）基板传输系统
新型铝合金导轨，防尘丝杆，配置钛合金新型双勾爪。
7）控制系统
工业PC电脑+PLC控制，中/英视窗操作界面，工艺曲线/数据存储功能
8）模块连接方式：重载插线
9）经济运行模式
10）规格
- 基板宽度：50-350mm
- 锡缸容量：500Kg
- 焊锡温度：Max 300℃
- 助焊剂容量：18lit
- 传输速度：0.5-1.8M/min 无级调速
- 焊锡角度：4-7°可调（出厂为7度）。
- 传送方向：左至右(标准)
- 机身尺寸：L3600*W1420*H1760mm (不含导轨)
- 总功率：AC380V 3ф 29KW
- 正常运行功率：7-9KW