回流焊的焊接缺陷存在哪些方面

　　在我们了解回流焊的焊接缺陷之前，首先来看看回流焊适用于哪些领域当中。不得不说，随着21世纪的到来，越来越多人使用电子产品。人们对于各种手持电子产品的要求也越来越苛刻，这样一来让各种电子产品当中的元件在焊接的时候，也需要一种更好的技术来完成。所以回流焊技术主要是用于各种电子产品元件的焊接。针对回流焊技术独有的特点和优势，让回流焊技术在针对各种元件标准化，焊料治疗以及对焊盘设计等有着更加苛刻的要求。

　　针对回流焊的焊接缺陷来说，主要存在以下几个方面：

　　润湿不良

　　很多业外的人士都不知道什么是润湿不良?简单来说，润湿不良就是在回流焊进行焊接的过程当中，电路板的焊区和所使用的焊料以及相关的部分，因为浸润之后产生的一种反应层。焊料和电路基板的焊区(铜箔)，或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层。出现这样的情况，大多数原因是因为在相关焊区的表面上，受到了不同程度的污染，或是有着多多少少的阻焊剂，这样就会影响整个焊接的过程，从而使得在焊接过程当中存在一定的缺陷。我们建议大家想要拥有优质的焊接效果，那么必须严格要求焊接技术的每个工序。

　　桥联

　　在回流焊的焊接加热过程当中，也会出现一些焊料塌边的情况。这个时候，可能存在两种原因，预热以及主加热。在焊接的时候，预热温度一般控制在几十到一百范围房中，而溶剂作为焊接的主要焊料之一，它会随着热度升高，从而使得粘度降低后缓缓流出来，这个时候如果不能将其返回到焊接区当中，那么则可能会形成一种滞留的焊料球，对焊接的整个过程起到一定的阻碍程度。我们建议在焊接的时候，切记要注意元件的摆放是不是符合标准，以及电路线路板和相关的焊接区域是不是有着符合标准的间距，每个步骤都需要精密联系，这样才能使得焊接效果更加让人满意。

　　以上2点就是回流焊的焊接缺陷介绍，不知道是否能够帮助大家。想要了解更多关于回流焊适用于哪些领域等问题，欢迎大家随时关注我们网站的更新动态，小编会在第一时间当中为各位提供更多有效信息。