不同回流焊技术可能引起的缺陷以及其解决对策

　　一提到回流焊技术，想必大家都不会感到陌生。这种技术已经渗透到了我们生活的方方面面，比如电脑，电脑上的元件都是通过回流焊技术焊接到线路板上的。但是，人们对于回流焊焊接缺陷以及改进方法却不是很了解。为此，专家总结了几种回流焊技术可能引起的缺陷以及解决对策，希望能给您带来帮助。

　　热板传导回流焊，这种回流焊技术是通过传送带或者推板下面的热源加热，再通过热传导的方式加热元件，所使用的陶瓷基板结构简单，价格低廉，贴在传送带上就能得到焊接需要的足够热量。红外线辐射回流焊，它和热板传导回流焊的回流焊炉是相似的，都是多为传送带式。加热方式是依靠红外线热源辐射的方式。这种回流焊技术具有使元件均匀受热，可以对双面组装的基板加热等特点，是我国回流焊的基本类型，价格也比较便宜。充氮回流焊是未来回流焊技术的发展方向，因为它的优点比较突出，包括有效减少元件的氧化、加快焊接的湿润速度、避免桥接等。但是，如果没有准确地充入氮气，将会给厂家带来巨大的损失。

　　为此，可以通过减少炉子进出口开口面积或者使用隔板、卷帘等装置减少氮气进出口的空间。无铅回流焊的难点在于选择焊接材料，对于无铅焊接而言，选择焊接材料是最关键的，也是最有难度的。选择的材料应该是试验过的，或者是权威的文献推荐的使用经验。另外，无铅焊接的过程要比含铅焊接时间长，并且无铅焊料的浸润性要差一些，所以要适当地提高焊接温度。

　　除了以上介绍的几种常见的回流焊技术之外，还有真空气相回流焊、真空焊接、双面回流焊等等。不同的回流焊技术被应用在不同的领域，都发挥着自己的优势。然而，无论是哪种回流焊技术，都存在着各自的缺陷和不足。只要坚持不懈的试验和总结，就能改进回流焊技术，使它们成为理想的焊接技术。