上海集适科技(CHIPBEST)专业生产的回流焊接设备广泛应用于计算机、汽车电子、通讯、仪器仪表、航空航天等领域，实现PCB与元器件引脚之间高效可靠的电气与物理连接，具有高可靠性、高稳定性、高性价比以及高焊接成品率等特点。

　　目前，无铅回流焊技术已经成为了表面贴装技术中很重要的焊接工艺之一，在一定的范围内，无铅回流焊有了取代波峰焊的明显趋势。无铅焊接使用的一般是无铅锡膏，目前，经常使用的无铅锡膏的熔点在217至221度之间。

　　从整个无铅工艺来看，回流焊设备对于产品的质量有着决定性影响。因此人们越来越重视铅的含量，人们对于回流焊设备也提出了更高更新的要求。其中以获得最小的横向温差最为关键。想要控制横向温差，首先要明确回流焊设备内的温度受到三个因素的影响。

　　其一，热风的传递。在无铅焊接中，最重视的就是热传递的效果和热交换的效率，尤其是对于一些热容量较大的元件。如果元件没有得到充足的热交换和传递，就会导致横向温差的出现。

　　其二，链速的控制。一般来说，降低链速会使热容量大的元件得到更多的升温时间，从而减小横向温差。

　　其三，风速和风量。通过实验研究发现，控制风速和风量是控制炉温的关键，炉温对于焊接质量起到了关键作用。

　　除了无铅回流焊还有真空焊接、双面回流焊等等。不同的回流焊技术被应用在不同的领域，然而，无论是哪种回流焊技术，都存在着各自的缺陷和不足。只要坚持不懈的试验总结，就能改进回流焊技术从而更好地提高生产效率。