产品概述：

集适科技（CHIPBEST）泛用型模组式UMR系列无铅回流焊接设备、广泛应用于LED、消费类电子、家电、计算机、汽车电子、通讯、医疗器械、仪器仪表、军工、航空航天等领域，实现PCB与元器件引脚之间高效可靠的电气与物理连接，具有高可靠性、高稳定性、高性价比及高的焊接成品率等特点。

PC+PLC控制，Windows操作系统，视窗操作界面，各参数设定方便快捷；

增压式强制热风循环加热，温控精度±1℃，PCB横向温差±1.5℃，启动时间<20min；强制风冷及水冷可升级互换；高效助焊剂回收系统；防导轨变形设计。

泛用性模组化UMR系列热风回流焊设备，采用模块化设计，配以稳定的控制系统、高效的增压式强制热风加热系统、先进的双冷却系统及多级助焊剂管理系统，可适应不同行业电子产品制造，是一款泛用型、高性价比回流焊设备。

产品参数：
1）加热部分
　      —前置发热管加热，增压式强制热风系统，直联高温马达驱动，变频调整风速
　      —8个加温区，16个加热模块（上8个/下8个），独立温控及开关

         —不锈钢炉膛
　  　 —温度控制范围：室温-320℃
　      —温度控制精度：±1℃（静态）
         —温度重复精度：±1℃
　　   —基板横向温度偏差：±1℃ 

2）冷却部分
　　   —高效增压式风机强制双冷却

3）控制部分
　　   —工业PC＋PLC控制系统，Windows操作界面，
　　     中英文繁简体在线自由切换，LCD显示器
　　   —分段式加热功能
         —加热器异常检测功能
         —热风马达异常警报
　　   —温度曲线分析，存储，调用功能
　　   —热冲击度可控

4）传动部分
　　   —链条及W560mm网带同步传输（标准）
　　   —传送速度：0.35M-1.5M/Min，精度±2mm/min
　　   —传送高度及方向：900±20mm，左至右（标准）
　　   —PCB宽度：min50mm～max440mm
　　   —基板元件高度：上层Max30mm，下层Max20mm
　　   —电动/手动导轨调宽
　　   —紧急手动传输装置
         —两段式导轨 

5）保护系统
　　   —温度超差、传送速度超差、掉板警报
         —第三方超温保护（选项）
　　   —内置电脑及传输UPS
　　   —链条自动润滑功能
　　   —电脑自我诊断
　　   —操作员密码管理，操作记录
　　   —延时关机功能
6）助焊剂回收装置

7）机器规格
　  　 —机身尺寸：L5408*W1480*H1510mm
　　   —电    源：AC　3Ф5W　380V　50/60HZ
　　   —额定功率：60KW /10KW