一、方案要求和描述：
（一）所需焊锡要求：
1. 夹具和PCBA人工放进与取出；
2. 选择性局部焊锡机
3. UPH 要求大于100PCS/H
4. 爬锡高度：接地脚>=50%; 信号脚>=75%
5. PCB尺寸：  MAX300*350;MIN:50*50mm
6. FLUX涂敷可靠，不可以污染到元件本体及非焊接区；
7. 透锡可靠75%以上；

（二）、方案描述：
    人工将焊接的PCB线路板放到治具底模上，插好端子，按焊锡的工艺流程，依次自动完成涂覆助焊剂、预热、选择波峰焊锡的工艺工序。最后，将已焊接完的PCB板自动流出。
1. FLUX：
      人工将元件和PCB装入治具，通过滑轨推进入FLUX涂覆区内部进行FLUX局部性涂覆 。
2. 焊锡位：
    涂覆好后的PCBA治具通过滑轨进入局部焊锡区，锡波由排体驱动，沿特殊形状的锡炉内胆整形并流动，经不锈钢网过滤隔除锡焊渣，从喷嘴流出，形成独特的保持无氧化锡面的焊锡波峰，PCBA治具在伺服电机驱动下开始下降至锡波，锡面接触焊点完成焊锡过程  。
3. 传出：自动完成焊锡之后，定位部分松开，治具通过滑轨传出。完成整个设备焊锡动作。

 建议PCBA板制作多拼板过炉载具。
 建议PCBA板预留板边，或者离板边4MM内无元件。
 焊接面所有元器件高度max40mm
 焊接区与周围距离空间在3.5mm以上
 焊接元件引脚长度：2.5mm内
 所有周转循环的治具加工精度控制0.1mm以内（包括对PCB安装定位、治具本体上机定位、治具本身材质防变形方面）
   治具本身要具备对PCB防变形、校正功能，确保PCB平整度    
 选择性多喷口局部同时涂敷
 助焊剂液位采用外部排体上下运动+各喷口联通器控制
 采用激光测距仪检测液位高度
 各喷口端部装有海棉，一方面利用毛细孔作用，另一方面防止挥发；
 a. FLUX涂敷机：
 外形尺寸： 840mm(L)×800mm(W)×1200mm(H)
 功      率：  0.5KW
 电      源：  单相 220V 50Hz
 气      源：  3～5Bar
 容      量：  FLUX   20L
 生产节拍： 1Pcs/18S

二、方案优势：

1. 采用选择性局部焊锡机，减少人员，降低管理成本。

2. 满足部品焊锡要求，减少材料浪费，节省成本，简化繁杂焊锡工艺，提升产品质量、稳定产能。