三星贴片机、衡量贴片机的重要指标

      如何来衡量贴片机？衡量贴片机的三个重要指标是什么呢？它就是精度、速度和适应性。
　　精度与贴片机的对中方式有关，其中以全视觉对中的精度最高。一般来说，贴片的精度体系应该包含三个项目：贴装精度、分辨率、重复精度，三者之间有一定的相关关系。
　　被定义为贴装元器件焊端偏离指定位置最大值的综合位置误差。贴装精度由两种误差组成，即平移误差和旋转误差。平移误差主要因为X-Y定位系统不够精确，旋转误差主要因为元器件对中机构不够精确和贴装工具存在旋转误差。定量地说，贴装SMC要求精度达到±0.01mm，贴装高密度、窄间距的SMD至少要求精度达到±0.06mm。
　　分辨率是描述贴装机分辨空间连续点的能力。贴装机的分辨率由定位驱动电机和传动轴驱动机构上的旋转位置或线性位置检测装置的分辨率来决定，它是贴装机能够分辨的距离目标位置最近的点。分辨率用来度量贴装机运行时的最小增量，是衡量机器本身精度的重要指标，例如丝杠的每个步进为0.01mm，那么该贴装机的分辨率为0.01mm。但是，实际贴装精度包括所有误差的总和，因此，描述贴装机性能时很少使用分辨率，一般在比较不同贴装机的性能时才使用它。
　　重复精度描述贴片头重复返回标定点的能力。通常采用双向重复精度的概念，它定义为“在一系列试验中，从两个方向接近任一给定点时，离开平均值的偏差”。
　　贴片速度：影响贴装机贴装速度的因素有许多，例如PCB板的设计质量、元器件供料器的数量和位置等。一般高速机贴装速度高于0.2s/Chip元件，目前最高贴装速度为0.06s/Chip元件；高精度、多功能机一般都是中速机，贴装速度为0.3~0.6s/Chip元件左右。贴装机速度主要用以下几个指标来衡量。
　　贴装周期：指完成一个贴装过程所用的时间，它包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
　　贴装率：指在一小时内完成的贴装周期数。测算时，先测出贴装机在50mm×250mm的PCB板上贴装均匀分布的150只片式元器件的时间，然后计算出贴装一只元器件的平均时间，最后计算出一小时贴装的元器件数量，即贴装率。目前高速贴片机的贴装率可达每小时数万片。
　　生产量：理论上每班的生产量可以根据贴装率来计算，但由于实际的生产量会受到许多因素的影响，与理论值有较大的差距，影响生产量的因素有生产时停机、更换供料器或重新调整PCB板位置的时间等因素。
　　适应性：适应性是贴装机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容。
　　贴装元器件种类广泛的贴装机，比仅能贴装SMC或少量SMD类型的贴装机的适应性好。影响贴装元器件类型的主要因素是贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性，以及贴装机能够容纳供料器的数目和种类。一般高速贴片机主要可以贴装各种SMC元件和较小的SMD器件(最大约25×30mm);多功能机可以贴装从1.0×0.5mm~54×54mm的SMD器件(目前可贴装的元器件尺寸已经达到最小0.6×0.3mm，最大60×60mm)，还可以贴装连接器等异形元器件，连接器的最大长度可达150mm。
　　贴装机上供料器的容纳量通常用能装到贴装机上的8mm编带供料器的最多数目来衡量。一般高速贴片机的供料器位置大于120个，多功能贴片机的供料器位置在60~120个之间。由于并不是所有元器件都能包装在8mm编带中，所以贴装机的实际容量将随着元器件的类型而变化。
　　贴装面积：由贴装机传送轨道以及贴装头的运动范围决定。一般可贴装的PCB尺寸，最小为50×50mm，最大应大于250×300mm。
     贴装机的调整：当贴装机从组装一种类型的电路板转换到组装另一种类型的电路板时，需要进行贴装机的再编程、供料器的更换、电路板传送机构和定位工作台的调整、贴装头的调整和更换等工作。高档贴装机一般采用计算机编程方式进行调整，低档贴装机多采用人工方式进行调整。
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