SMT贴片机工艺难题及解决对策

      在SMT贴片机工艺中会遇到很多的问题，当然产生的原因也是非常多的，今天，集适自动化科技小编就贴片机出现的一些常见问题，为大家提供了一些正确有效的方法和改善对策，希望能够帮助到大家。
1、锡膏活性较弱；
　　 处理方法：更换活性较强的锡膏；
2、钢网开孔不佳；
　　 处理方法：开设精确的钢网；
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；
　　 处理方法：将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；
4、刮刀压力太大；
　　 处理方法：调整刮刀压力；
5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）
       处理方法：将元件使用前作检视并修整；
6、回焊炉预热区升温太快；
　 　处理方法：调整升温速度90-120秒；
7、PCB铜铂太脏或者氧化；
　　 处理方法：用助焊剂清洗PCB；
8、PCB板含有水份；
　　 处理方法：对PCB进行烘烤；
9、机器贴装偏移；
　　 处理方法：调整元件贴装座标；
10、锡膏印刷偏移；
       处理方法：调整印刷机；
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
　　 处理方法：松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；
12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；
　 　处理方法：重新校正MARK点或更换MARK点；
13、PCB铜铂上有穿孔；
　　 处理方法：将网孔向相反方向锉大；
14、机器贴装高度设置不当；
　　 处理方法：重新设置机器贴装高度；
15、锡膏较薄导致少锡空焊；
       处理方法：在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；
16、锡膏印刷脱膜不良。
　　  处理方法：开精密的激光钢钢，调整印刷机；
17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；
　　  处理方法：用新锡膏与旧锡膏混合使用；
18、机器反光板孔过大误识别造成；
　　  处理方法：更换合适的反光板；
19、原材料设计不良；
　　  处理方法：反馈IQC联络客户；
20、料架中心偏移；
　　  处理方法：校正料架中心；
21、机器吹气过大将锡膏吹跑；
　　  处理方法：将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；
22、元件氧化；
　　  处理方法：吏换OK之材料；
23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；
　　  处理方法：及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；
24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；
　　  处理方法：更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；
25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；
　　  处理方法：将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；
26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
　　  处理方法：清洗钢网并用风枪吹钢网。
　　 集适自动化科技再次提醒大家：出现问题找对有效的方法和改善对策是关键，选择SMT相关设备一定要找有实力的企业，SMT贴片机、三星贴片机、ASM贴片机、波峰焊、选择性波峰焊、回流焊、锡膏印刷机、非标自动化设备厂家集适自动化科技竭诚为大家提供服务。