SMT或将为可穿戴设备而爆发
我们即将进入一个可穿戴设备无处不在的时代，事实上，在一些大品牌的带领下这些设备现在已经慢慢走入大众的视野：苹果的iWatch、耐克的Fuel腕带、谷歌眼镜……
当这些终端产品还在蓝海中徜徉时，电子制造设备厂商已经在为这场即将迸发的市场狂潮卯足了气力。据励展博览集团代理副总裁黄兆君介绍，2014年4月23-25日在上海举行的NEPCON China 2014，针对可穿戴电子的制造设备应用将开始有所表现。在可穿戴电子成为潮流之前，电子制造设备厂商已经在为它们进行准备。
可穿戴设备是未来的爆发点
伴随大数据时代的到来，实时的数据在帮助决策的过程中变得越发重要，这令可穿戴设备的需求激增。无论是用于社交还是医疗、保健，可穿戴设备的触角也在广阔延伸，它们可用来测量体温、纪录地理位置或是识别语音指令。
伴随各类可穿戴设备的综合应用，可穿戴设备的应用领域也将从外置的智能手表、眼镜、鞋子逐渐进入人体内部，如智能隐形眼镜、PH胶囊等就将为人体医疗保健作出贡献。而可穿戴设备的应用对象也将由人、动物向房屋、桥梁等建筑设施进行扩展监控。由此可见，可穿戴智能设备未来将得到更为广泛的应用。
显然，当下的电子终端行业热点非可穿戴设备莫属。2013年以来智能穿戴设备的热浪已经滚滚而来，它的崛起或将掀开移动互联网下一个更壮丽的篇章。2014年被认为将成为可穿戴设备发展的转折年，谷歌、三星、英特尔、索尼、LG、飞利浦、戴尔等各路诸侯前赴后继纷纷入局，可穿戴设备的前景遍布光明。
英特尔公司首席执行官科再奇6日晚宣布，启动全球性的“可穿戴创想挑战赛”。
这一挑战赛旨在鼓励可穿戴技术的研发，促进“杀手级”应用的出现，使可穿戴设备更具个性化和互联性。挑战赛的优胜奖金总额将超过130万美元，比赛将在参赛者与业界权威之间架设沟通桥梁，帮助新兴公司和个人将这一技术领域绝妙的想法变为现实。他表示，未来的技术发展趋势是“让一切都智能”。这一活动无疑表明英特尔在可穿戴设备上发力的决心。
海外巨头集中发力，国内巨头也是不甘人后。据悉，除了小米之外，华为也筹谋进入可穿戴设备领域。
对于可穿戴市场的发展，IMS Research预估，2016年可穿戴设备出货量达到1.7亿部，而Frost & Suivan预测中国市场规模到2015年预计达26.1亿元，2012-2015年复合增长率为30.9%。
专家们认为，可穿戴智能设备极可能成为下一波的行业应用热点，无疑将某些特定行业诸如医疗行业、制造行业等产生深远的影响，引发重大变革。对于表面贴装技术(SMT)而言，该影响更是不可估量。目前可穿戴智能设备的生产总量还比较小，2014年必将有大的发展。未来，随着该市场逐渐升温，对制造商也会提出更多的要求和挑战，或将引发SMT技术重大变革。
更小体积带来的挑战和机遇
相对于智能手机、平板电脑等电子终端，可穿戴设备的体积更小，所集成的功能应用亦很丰富，为应对这种体积上的变化，电子元器件企业必须推出更加小巧微型化元件。因此，这种超小尺寸的元件对贴装、点胶等生产制造工艺提出了更高的要求。
针对这种微小元件的发展趋势，贴装技术已经准备就绪。NEPCON作为亚洲地区最大的表面贴装行业盛会之一，涵盖了该行业在全球范围的创新产品和技术，据NEPCON中国系列展项目总监董勇发介绍，目前有许多厂商推出的新一代SMT贴片机，同时可以提供超小尺寸(03015、0201)元件的解决方案，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入。
包括相关的焊接设备、检测设备、电子测量测试等，都将因这种产品的重大变革而带来革新。除了对更小尺寸元件的贴装之外，移动设备为了应对跌落和潮湿等不利环境的考验，对于点胶和涂覆工艺也有更高的要求。目前主要的点胶应用有底部填充、包封、点锡膏、UV胶精密涂覆和LCD显示屏密封等。
业内人士指出，技术趋势是朝更小、更快发展。现在的生产工艺要求精细度很高，同时产量要求也很高。目前，在高达500周期/秒速度下实现持续运转，产生小至2纳升的胶点已经是许多点胶机能够实现的技术，而这也正是可穿戴设备所需。
事实上，有许多厂商已经为可穿戴设备做好了准备，其中，包括日立全新的Σ系列贴片机、昆山金沃富电子针对可穿戴式设备PCB抄板智能的创新、环旭电子在穿戴式设备无线电模块的应用开发等等。
NEPCON办方表示，NEPCON一直引领着电子生产设备的潮流，也及时反映了电子制造领域的技术变化和趋势，2014年，NEPCON除了春天在上海举行的NEPCON China 2014(NEPCON 中国电子展)外，6月还将在成都举办NEPCON西部电子展，8月底在深圳举办NEPCON华南电子展，这三个展会已经做好准备，迎接未来可穿戴电子产品制造设备的爆发。