全电脑无铅波峰焊

产品型号：RS-350 全电脑无铅波峰焊

产品特点：      电脑/触摸屏控制可选

01： 自动入板接驳装置，入板顺畅稳定；
02： 特制美国合金刚或铝合金导轨，高硬度强度，保证不变形；
03： 进口马达动力传输系统，无级调速；
04： 助焊剂自动供给系统，低液位自动报警；
05： 无杆气缸驱动喷雾头，作往返式喷射，喷雾面积随PCB宽度及速度自动调节；
06： 1600MM加长型铸铝发热板，强制红外独立PID温控，加热均匀，安全稳定；
07： 特效红外预热，使PCB板在入锡炉前温度下降最低；
08： 钛合金炉胆，世界顶级技术，新型炉胆设计，外形美观，清理方便；
09： 扰动波峰，异向喷射，SMD元件的焊接最佳；
10： 精流波峰：创新平流技术，焊接饱满，达到完美境界，锡氧化量最小；
11： 锡炉双波均采用无级变速，独立控制波峰高度；
12： 自动洗爪装置，优质微型水泵；
13： 强力风机冷却系统；
 
技术参数：
PCB 宽度 Working width  Max. 350mm 
PCB 运输高度 PCB conveyor directio  760± 10mm 
PCB 运输速度 PCB conveyor speed  0 -1.8m /min 
预热区长度Preheating zone length  1600mm 
预热区数量Preheating zone number  3 段 
预热温度Preheating temperature  室温～ 250 ℃ 
锡炉容量Solder volume  200 -350KG ( 根据客户要求 ) 
锡炉温度Solder temperature  室温～ 350 ℃ 
控温方式Temperature control type  PLC+PID 控温 
助焊剂容量Flux storage tank  Max 5.2L 
电源Power  3 相 5 线制 380V 
启动功率Power for heating up  20KW 
正常运行功率Power for operation  7KW 
气源Air supply  4 -7kg /cm2 12.5L /min 
重量Weight  850KG 
外形尺寸Dimensions L*W*H  4300 ＊ 1300 ＊ 1650mm