可能引发回流焊立碑现象的几种主要因素

　　我们都知道在回流焊接完成之后，其会形成一个立碑，而且经常会有立碑现象的产生，那么什么是立碑呢，其产生的原因是什么呢，下面我们一起来了解一下。

　　首先就立碑的定义来讲，其又可被称为吊桥，曼哈顿现象，其所指的是在回流焊接中片式元件经常出现的相关立起现象。一般来讲，引起回流焊立碑现象想根本原因是其元件两边的湿润力不够平衡，这样在其元件两边的力矩也就不平衡，从而引发立碑现象的产生，那么具体有哪些状况会引发其元件两边湿润力不平衡呢?

　　首先是其焊盘的设计与其布局上的不合理性，因为对回流焊来讲，当其元件两边焊盘中又一个与地面的连接或是有一侧的焊盘面积过大的时候，就会因为热容量的不均匀而引起其湿润力的不平衡性;此外其PCB表面各处温度差较大的时候也会导致其元件焊盘吸热不够均匀，大型器件QFP,BGA和散热器周围小型片式元件出现温度不均匀的现象，这些都会导致其润湿力的不平衡。而解决此现象的办法是对其焊盘设计与布局进行结构上的改善。

　　其次是锡膏与其锡膏的印刷，对锡膏来讲，其活性不高或是元件可焊性比较差的时候，锡膏是很容易发生融化现象的，这时候其表面的张力就会变得不一样，同时也很容易会引发焊盘润湿力不够均匀。当两个焊盘上的锡膏印刷量不均匀的时候，锡膏多的一边就会因为锡膏吸热量增多，而使得其熔化时间出现滞后现象，这也导致时间的滞后，引发润湿力不均匀;解决此类现象的时候我们可以选用一些活性较高的锡膏，对锡膏印刷的参数进行改善，特别是对其模板的窗口尺寸进行改善。

　　对回流焊的贴片来讲，当其Z方向受力不均匀的时候就会导致元件浸入其锡膏中的深浅不一，融化时间上的差别导致其两边润湿力不均匀，所以其元件贴片的以为也会直接导致其出现立碑现象，我们可以通过对其贴片机参数进行调节来解决此类问题。