有关回流焊温度曲线的详细介绍

　　对热风回流焊来讲，其焊接过程中的焊膏需要经历以下几个过程，即溶剂的挥发，助焊剂清除焊件表面氧化物，焊膏的熔融，再流动与焊膏的冷却凝固等，而就其温度曲线来讲，我们可以将其分为预热区，保温区，回流区与冷却区，下面我们就其温度曲线的这几个区来做简单介绍。

　　首先就预热区来讲，其主要目的是使得PCB和元器件可以预热，达到平衡，同时还可以除去焊膏中的水分，溶剂，以预防焊膏发生塌落，焊料四处乱溅。而对其升温的速率也要严格控制在一个合适的范围之内，一般我们规定其最大升温速率为4摄氏度，上升速率设定为1~3摄氏度，ECS的标准最低位3摄氏度。

　　对回流焊的保温区一般指的是其温度从120升至160摄氏度的区域，主要目的是使得PCB各个元件温度可以趋于均匀，尽量减少其温差，确保其在达到再流温度之前焊料可以完全搞糟，在保温区结束的时候，其焊盘，焊膏球，元件引脚上的氧化物也应当被清除掉，整个电路板的温度此时会达到一个均衡的水平。

　　对其回流区来讲，这一区域的温度会达到最高，而其焊接峰值的温度也会随着锡膏的不同而不同，一般其会高于焊膏熔点20~40摄氏度。此时的焊膏中焊料已经开始熔化，呈现流动状态。有时候我们也可以将回流焊的回流区分为两个区域，即熔融区和再流区，一个理想的温度曲线应当是超过焊锡熔点的尖端区覆盖面积最小，且其左右两边相互对称，一般情况下其温度超过200摄氏度的时间为30~40秒。

　　回流焊接完成后的快速冷却有助于得到一个明亮的焊点，与饱满的外形，较低的接触角度，而缓慢冷却的话很容易会导致其PAD的更多分解物进入锡中，产生一些灰暗毛躁的焊点，甚至还会引起沾锡不良和弱焊点结合力等后果，一般来讲冷却区降温的速率在-4摄氏度以内，冷却温度至75摄氏度即可，一般情况下也都需要使用冷却风扇对其进行强行冷却处理。