无铅回流焊接的几大步骤简介

　　在回流焊中有一种常见的焊接方式，即无铅回流焊，作为回流焊的一种，其焊接过程可以大致将其分为几大步骤，下面我们一起来了解一下。

　　在焊接开始之前，我们需要首先选择合适的焊接材料，特别是在无铅焊接中，因为就其焊接工艺来讲，无铅焊料，焊膏，助焊剂等材料的选择都是尤为重要，也是相当有难度的。在这些材料的选择过程中我们需要同时考虑到群殴焊接元件的类型，线路板的类型与其表面涂敷的状况，一般都是凭借经验来进行选择的。

　　在选定了焊接材料之后，我们还需要对焊接方式进行选择，一般需要依据具体情况进行选择，比如就元件类型来讲，对一些表面有安装元件可采用回流焊的焊接方法，通孔插装的元件可以选择波峰焊或是喷焊之类的焊接方式。这里我们也大致来介绍下常见的几种焊接应用，对波峰焊来讲，其主要适合在一些整块板上通孔插装元件适合的焊接，浸焊方式则更适合一些整块板比较小的时候，或是板上有部分区域通孔插装元件时候的焊接，喷焊则更常在一些板上的个别元件或是少量通孔插装元件的焊接。在焊接方法选定之后，其焊接工艺的类型也就确定了，此时我们只需要依据焊接工艺选择设备及与之相关的工艺控制欲检查等一起即可。

　　对厂家而言，控制欲改变无铅很饥饿工艺是一个动态变化的舞台，厂家必须时刻保持警惕以避免各种事故的发生，以免工艺出现失控现象，同时还需要对其工艺不断进行改进，以使得产品在质量和合格率上都能够达到更高的要求。对任何的无铅焊接工艺来讲，改变其焊接材料，更新设备，这些都可以有效改进其焊接性能。

　　那么无铅回流焊与有铅焊接之间有着怎样的区别呢?首先我们要了解到，无铅焊接的整个过程要比有铅焊接要长，所需要的焊接温度也更高一些，这主要是由于无铅焊料的熔点一般都会比含铅焊料的熔点要高，在浸润性上也会差一些。