回流焊接后片式元件开裂的原因

      在 SMC 生产中，回流焊接后片式元件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC），其原因主要是效应力与机械应力所致。
（1） 对于MLCC 类电容来讲，其结构上存在着很大的脆弱性，通常 MLCC 是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。
（2） 贴片过程中，贴片机 Z 轴的吸放高度，特别是一些不具备 Z 轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力感测器來决定，故元件厚度的公差会造成开裂。
（3） PCB 的曲翘应力，特别是焊接后，曲翘应力容易造成元件的开裂。
（4） 一些拼板的 PCB 在分割时会损坏元件。
      预防回流焊接后片式元件开裂的办法是：
      认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节贴片机 Z 轴的吸放高度PCB 的曲翘度，特别是焊接后的曲翘度，应有针对性的校正，如果 PCB 板材品质问题，需重点考虑。
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