回流焊接后IC引脚芯吸现象的分析及解决方法

      回流焊接后线IC引脚产生的芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一，多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。
      回流焊接后IC引脚芯吸现象产生的原因通常认为是原件引脚的导热率大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中，PCB 基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与引脚之间的润湿了，故焊料部会沿引脚上升，发生芯吸现象的概率就小很多。
      解决办法如下：
      在汽相回流焊时应首先将 SMA 充分预热后再放入汽相爐中；应认真检查和保证 PCB 板焊盘的可焊性，可焊性不好的 PCB 不应用与生产；组件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。
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