波峰焊工艺流程之波峰焊的质量控制方法

   波峰焊工艺流程之波峰焊的质量控制方法： 

   工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。

    综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在 245-250/1S左右，第二个波峰一般在 255-265/3S 左右。焊接时间＝焊点与波峰的接触长度/传输速度。焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板直一次波峰进行测量。传输速度是影响产量的因素。在保证质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。

1. 焊接温度和时间

焊接过程是焊接金属表面、熔融爆料和空气等之间相与作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连的、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。

波峰温度一般为 250±5℃必须测打上来的实际波峰温度）。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、焊接温度统筹考虑进行调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为 3-4S。

2. 印制板爬坡角度和波峰高度

印制板爬坡角度为 4.5-5.5°。是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。

适当的爬坡度有利于排除残留在焊点各组件周围由焊剂产生的气体，当 THC 与 SMD 混装时，由于通孔比较少，应适应当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触

时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。

适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔、波峰高度一般控制在印制板厚度的 1/3 处。

3. 规范工艺操作

填写操作记录，每 2 小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，措施。

根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。

另外，集适自动化科技提醒您，除以上事项外，还需经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。