从事SMT行业（贴片机，回流焊、印刷机）技术工作，你需要掌握哪些知识
文章来源：集适自动化科技发布时间：2016-04-09 09:49:02阅读次数：
电子表面装联设备（SMT）主要由贴片机、回流焊、锡膏印刷机、上料机、下料机、接驳台等这些设备组装成一条完整的SMT生产线。从事SMT行业技术工作，你必须要懂得以下这些知识：
1．SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面贴装技术；一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；在制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，这五部分为PCB data、 Mark data、 Feeder data、 Nozzle data、 Part data。SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。
2．高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管；贴片机应先贴小零件，后贴大零件;；高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡。英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
3．一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：
1）预热区工程目的：锡膏中容剂挥发。
2）均温区工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
3）回焊区工程目的：焊锡熔融。
4）冷却区工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
4．SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
5．制程中因印刷不良造成短路的原因有﹕
1）锡膏金属含量不够，造成塌陷；
2）钢板开孔过大，造成锡量过多；
3） 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；
4）Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。
6．锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠；助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。锡膏印刷时，所需准备的材料及工具有：锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
7．SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；常用的SMT钢板的材质为不锈钢；常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）；
8．ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
9．5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
三星贴片机、回流焊、锡膏印刷机、波峰焊、选择性波峰焊、AOI、非标自动化设备供应商，集适自动化科技友情提醒您：作为一名SMT行业的技术工作者，你是否已经了解并掌握了上面这些知识了呢？如果不了解，赶紧脑补一下吧，只有掌握了SMT行业相关知识，才能在SMT行业做得更好。
1．SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面贴装技术；一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；在制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，这五部分为PCB data、 Mark data、 Feeder data、 Nozzle data、 Part data。SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。
2．高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管；贴片机应先贴小零件，后贴大零件;；高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡。英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
3．一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：
1）预热区工程目的：锡膏中容剂挥发。
2）均温区工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
3）回焊区工程目的：焊锡熔融。
4）冷却区工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
4．SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
5．制程中因印刷不良造成短路的原因有﹕
1）锡膏金属含量不够，造成塌陷；
2）钢板开孔过大，造成锡量过多；
3） 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；
4）Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。
6．锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠；助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。锡膏印刷时，所需准备的材料及工具有：锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
7．SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；常用的SMT钢板的材质为不锈钢；常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）；
8．ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
9．5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
三星贴片机、回流焊、锡膏印刷机、波峰焊、选择性波峰焊、AOI、非标自动化设备供应商，集适自动化科技友情提醒您：作为一名SMT行业的技术工作者，你是否已经了解并掌握了上面这些知识了呢？如果不了解，赶紧脑补一下吧，只有掌握了SMT行业相关知识，才能在SMT行业做得更好。