波峰焊接过程中沾锡不良的原因分析

      波峰焊锡机在焊接过程中可能会出现沾锡不良的缺陷，这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下: 
1.  外界的污染物如油、脂、腊等此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。
2.  硅油通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而硅油不易清理，因此使用它要非常小心，尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。
3.  常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。 
4.  沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。
5.  吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间润湿，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒，调整锡膏粘度。 

      此外，局部沾锡不良与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点。

     了解了造成波峰焊沾锡不良的原因，就能更好的管控设备，生产出高质量的产品了。