波峰焊焊接焊点质量的可靠性好
焊锡焊点的质量一致性，是和锡的温度均匀性成正比的，在焊接理论上，两个焊点在焊锡的时候温差要求一般不超过5℃，这样是最有保证焊锡焊点的质量一致性的。所以在电子产品焊接过程中，目前除了真空焊，气象焊外，只有波峰焊焊的焊点质量是最有保障的，因为一缸锡在它融融状态下为液态的锡，在机械泵波峰焊的锡炉里通过电机传动带动叶轮产生外扰力把液态的锡从喷嘴中喷出来，像一块瀑布一样，即使有再大的吸热元件通过那锡面，对整个锡的温度也无中论如何的波动，因此整个焊接过程中，产品的受热温度非常均匀，焊点质量也当之无愧地均匀、稳定可靠，而选择焊或多点焊，甚至是群焊，或多或少的和波峰焊比，它的温度均匀性就会有一定的变化，因为单点流出的锡面有限，一旦碰到吸热量大的元件，温度下降个5-10℃是完全有可能的，但是和其它小的吸热量的元件比，他的焊点温度就相对来说低于5-10℃。这样就存在着焊点质量不均匀性、不稳定性的风险，因此选择单点选择性波峰焊、多点选择性波峰焊、群焊机一般是用波峰焊实在没有办法能焊的情况下，才会选择选择性波峰焊或多喷嘴喷流焊的方式。而至于选择机器臂+烙铁头或手工+烙铁头的焊接模式，完全是出于成本和方便快捷而做出的选择，大家都知道烙铁头上的温度是随着室温和空气的流通速度而决定的，通常温度波动在30℃，而焊点质量允许的温度在5℃内波动，从何而来的质量稳定性质与可靠性。到时候卖出去的产品小毛小病不断，要修改天天都可以修，但是，何来的产品质量美誉度呢？
怎样体现一个厂家的产品质量好与坏？往往是用户买回去后，不要因为质量问题让人闹心，否则一个用户会影响着未来十个客户的购买意向，而往往代表产品质量的好与坏，也许就是不良率必须控制在百万分之几而已，一个电路板有多少的焊点，就意味着很多成千上万的百万焊点不能出现一个不良现象，因此，波峰焊是在大批量的通孔焊接中最合适的焊接设备。