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波峰焊操作步骤

1-1 焊接前准备

检查待焊的 PCB 是否有受潮、焊点氧化、变形的等；

将助焊剂接到喷雾器的喷嘴的接口上。

1-2 开机启动

根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度；

打开波峰焊机各排风机电源和要用的功能。

1-3 设置焊接参数

助焊剂流量：根据助焊剂接触 PCB 底面的情况确定。要求助焊剂均匀地涂覆到 PCB 的底面，可以从 PCB 上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到零件体上；

预热温度：根据波峰炉预热区实际情况设定（PCB 上表面实际温度一般在 90-130℃,大板、厚板以及贴片元器件较多的组装板取上限，升温的斜率每秒小于或等于 2℃；

传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接 PCB 的情况设定（一般为 0.8-1.60m/min）；

焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为（锡银铜 260±5℃、锡铜为 265±5℃）表头显示时的温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高 3℃左右）；

测波峰高度：调到超过 PCB 底面，在 PCB 厚度的 1/2~2/3 处；

焊接角度：传输倾斜角度 4.5～5.5°；

焊接时间：一般为 3～4 秒。

1-4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）

把 PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂肋焊剂、预热、波峰焊、冷却；

在波峰焊出口处接住 PCB；

按出厂检验标准。

1-5 根据首件 PCB 焊接结果调整焊接参数

1-6 连续焊接生产

在波峰焊出口处接住 PCB，检查后将 PCB 装入防静电周转箱送修修板后附后工序；

连续焊接过程中每块印制板都应检查，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如焊接后还缺陷问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

1-7 检验标准按照出厂检验标准