了解回流焊温度，有利于更好地使用回流焊

     回流焊大家都听说过，关于回流焊的温度，大家熟悉吗？下面就由集适自动化带大家来了解下回流焊的温度吧：
     热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；助焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。一个典型的炉温曲线一般分为预热区、保温区（活性区）、回流区和冷却区。
      预热区：将PCB的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需要的活性温度，温区加热速率应控制在1～3℃/秒。温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。
      保温区：将PCB维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使PCB上各个区域的元件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内助焊剂充分发挥作用，去除元器件和焊盘表面的氧化物。一般活性时间设定在60-90秒。活性温度设置过高或过低都会使助焊剂发挥不了其除污功能；活性时间设置过长会使助焊剂过度挥发，致使焊接时焊点容易氧化，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，会产生锡球，锡珠等。
      回流区：使线路板的温度提升到锡膏熔点温度以上并保持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件电极和焊盘的焊接，该区温度在183℃以上，时间为30-90秒，但温度不易过高，当前根据咱们使用锡膏参数，最高温度可达到245℃，过高会损坏器件。如果焊接时间不足会使合金层较薄，焊接强度不够；时间过长则合金层较厚使焊点较脆。
     冷却区：使线路板降温，通常降温速率为3-4℃/秒。如果速率过快会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。
      回流焊在整个SMT生产环节是相当重要的，生产过程中也要时刻注意设备的报警，报警内容一定要看清楚并且按照报警及时将报警问题解决掉，卡板、掉板一定确认后再消除报警，炉后尾检应24小时不离岗防止炉内堆板。
      通过上面的讲解，现在大家都知道回流焊的几个区都是起什么作用的了吧。欲知更多回流焊的知识，请关注我们集适自动化官方网站，或者来电咨询。