了解回流焊接不良产生的原因，更好的使用回流焊

      回流焊设备在生产使用中会出现焊接不良，从而影响到所生产产品的品质，这些不良现象主要表现在哪些方面呢？现在小编就带你一起来揭晓吧。
第一，可能会产生锡珠(Solder Balls)，锡珠产生的原因有哪些呢？
1.  丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
2.  锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3.  加热不精确，太慢并不均匀。
4.  加热速率太快并预热区间太长。
5.  锡膏干得太快。
6.  助焊剂活性不够。
7.  太多颗粒小的锡粉。
8.  回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
第二，锡桥(Bridging)：
      一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

第三，开路(Open)：导致开路的原因有以下几个方面：
1.  锡膏量不够。
2.  元件引脚的共面性不够。
3.  锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。
4.  引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

第四,，立碑（Markers）：导致立碑的原因有以下四个方面
1.  印刷时锡膏偏移。
2.  贴装是元件贴偏。
3.  元件另一端引脚氧化。
4.  元件焊盘不一样大，预热不同步。
      以上就是集适总结的回流焊接过程中可能会产生的四大不良现象，只有熟悉了解回流焊不良产生的原因，从原因去寻找解决问题的方法，才能更好的让回流焊设备本身发挥最大的潜能，生产出质量优的产品，从而为企业降低生产成本，增加生产效益。