回流焊在操作时容易遇到的问题以及解决方法

　　对于回流焊的操作的过程中会遇到各种各样的问题。比如在焊接的过程中出现了故障，不知道怎样进行修理;焊接的过程中效果不是比较好等。这些故障过一段时间就会发生一次，然而我们不得不面对这样的。问题。对于这些问题的产生大多数的原因是我们没有正确的掌握操作的方法所造成的，想要降低这些问题的发生，首先我们正确掌握方法。下面小编就为大家详细讲解回流焊在操作时容易遇到的问题以及解决方法。

　　如何测量回流焊的温度：正确的回流温度曲线将会保证高品质的焊接锡点。

　　测试的方法

　　对于印刷电路板表面贴妆元件进行装配，焊接的过程中需要有比较优质的焊点，比较好的回流温度曲线将会成为最重要的因素之一。所谓的温度曲线就是电路板在装配过程中温度的曲线图，在设定温度曲线的过程中，回流焊温度上升的任何时间，都代表PCB上一个特定的时间的温度曲线。影响其温度曲线的形状，最关键的因素是传送带的速度以及每个区间对温度的设定。传送带的速度将会决定机板暴露在区间所以设定的温度持续时间，增加其持续时间可以使电路装配温度区间更加接近该区域的温度设定。每个区间所使用的时间总和将会决定总和的处理时间。区间的温度设定将会影响带温度的设定以及PCB的温度上升速度，将会造成高温在PCB与区间的温度产生比较大的温差。增加区间的温度设定将会使机板更加快速的达到给定的温度。所以需要一个温度曲线图来决定PCB的温度曲线。

　　预热区，就是将PCB的环境温度提升到所预期的活性温度。在这个区间内，产品的温度将不会超过以每秒2-5℃的速度连续上升，如果温度上升的过快会引起一些缺陷，比如陶瓷电容会出现细微的裂纹，如果温度上升的比较慢会使锡膏感温过度，，将会没有足够时间使PCB达到活性的温度区间。预热区一般会占有加热通道长度的25~33%。

　　以上就是为大家讲述回流焊在操作时容易遇到的问题以及解决方法，这样大家根据加工中所出现的问题进行合理的处理，提升工作的效率。